<form id="b9jxt"></form>
<dl id="b9jxt"></dl>

<em id="b9jxt"></em>

      <strike id="b9jxt"></strike>

        <pre id="b9jxt"></pre>
        <track id="b9jxt"></track>

        <form id="b9jxt"><del id="b9jxt"><delect id="b9jxt"></delect></del></form>
        <form id="b9jxt"><ins id="b9jxt"><b id="b9jxt"></b></ins></form><b id="b9jxt"><b id="b9jxt"></b></b>

        簡介 > 制程能力

        PROCESS CAPABILITY

        制程能力

        技術路線-高多層(HLC)
        項目 參數
        最大尺寸 1092mm*660mm
        最高層數 (L) 30
        最大板厚 (mm) 10mm
        最薄板厚 (mm) 0.3
        基銅厚度 內層 ( OZ ) 12
        外層 ( OZ ) 12
        最小機械孔鉆徑 ( mm ) 0.15
        PTH 尺寸公差 ( mil ) ±2
        背鉆殘厚 ( mil ) 2.4
        PTH最大縱橫比 18:1
        項目 參數
        最小PTH孔盤 內層 ( mil ) DHS + 10
        外層 ( mil ) DHS + 8  
        防焊對位精度 (um) ± 30
        阻抗控制 ≥50ohms ±8%
        <50ohms 5 Ω
        最小線寬/線距 (內層) 2.6 / 2.6
        最小線寬/線距(外層) 3.0 / 3.5
        最大塞孔凹陷 ( um ) 20
        表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
        技術路線-高密度板(HDI)
        項目 參數
        結構 6+n+6
        疊孔結構 Any Layer(14L)
        板厚 (mm) Min. 8L 0.4
        Min. 10L 0.45
        Min. 12L 0.6
        MAX. 2.4
        最小芯板厚度 ( um ) 40
        最薄PP厚度 ( um ) 25(#1017 PP)
        基同厚度 內層 (OZ) 1/3 ~ 2
        外層 (OZ) 1/3 ~ 1
        項目 參數
        最小機械鉆孔徑 (um) 200
        最大通孔縱橫比 10:1
        最小鐳射孔/孔盤 ( um ) 70/ 170
        最大鐳射孔縱橫比 0.8 : 1
        PTH上鐳射孔 (VOP)結構設計 Yes
        鐳射通孔結構(DT≤200um) 60-100um
        最小線寬/線距 (L/S/Cu, um) 內層 40/ 40/ 15
        外層 40 /50 /20
        最小 BGA 節距 (mm) 0.3
        項目 參數
        防焊對位精度 (um) ±25
        最小阻焊寬度 (mm) 0.06
        阻抗控制 >= 50ohm ±8%
        < 50ohm ±3ohm
        板彎翹控制 ≤0.5%
        Cavity深度控制 (um) 控深鉆 ± 75
        激光燒蝕法 ±50
        表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳鈀金 沉銀 電軟金 電鉑金
        技術路線-軟板與軟硬結合板
        項目 參數
        軟板最大層數 8
        卷寬/板尺寸 ( mm ) 卷寬 (內層) 500
        工作板尺寸 500 x 610
        最小線寬/線距 ( um ) (L/S/Cu thickness) 內層(基材銅) 35 /35 /12
        45 /45 /18
        外層(電鍍銅) 50 /50 /25
        55 /55 /35
        鐳射孔結構 最小鐳射孔 (um) 65
        疊孔結構 Y
        鐳射通孔 ( um ) 75
        械孔尺寸 ( um ) 100
        最小孔盤設計 ( um ) 內層(基材銅) D + 175
        外層(電鍍銅) D + 150
        紐扣電鍍 D + 200
        項目 參數
        覆蓋膜(CVL) ( um ) 精度 ±125
        阻焊( um ) 精度 ± 37.5
        橋寬能力 75
        電測pad節距 ( um ) 常規治具 150
        飛針 100
        軟硬結合板技術 軟板層數 Up to 4 w air gap
        軟硬結合板層數 Up to 16
        最大軟硬結合板尺寸 ( mm ) 500 x 610
        最小軟板厚度 ( um ) 12
        最薄硬板PP玻纖類型 # 1017
        表面處理類型 沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 
        怡红院国产一区二区|国产精鲁鲁网视频在线|视频|日韩欧美国产|777米奇影视男人久久