PCB覆銅“利大于弊”還是“弊大于利”？

覆銅作為PCB設計的一個重要環節，你了解嗎？

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。

覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積等。

覆銅的方式覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅（實心覆銅）和網格銅，那是大面積覆銅好還是網格覆銅好呢？不好一概而論，它們各有優缺點。

1、實心覆銅優點：具備了加大電流和屏蔽雙重作用。缺點：如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。解決辦法：一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。

2、網格覆銅優點：從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。缺點：單純的網格敷銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了。

覆銅的利弊

利：對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制。提高PCB的散熱能力。在PCB生產過程中，節約腐蝕劑的用量。

避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形。

弊：外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細細長長的碎銅），便會成為天線，產生EMI問題。

如果對于元器件管腳進行覆銅全連接，會造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難。外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過孔與主地平面連接，過孔打多了，勢必會影響到布線通道，除非使用埋盲孔。

覆銅的注意事項

工程師在覆銅的時候，為了讓覆銅達到預期的效果，需要注意以下方面：

1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

2、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地

4、孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

5、在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

6、在板子上最好不要有尖的角出現（<=180度），因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，建議使用圓弧的邊沿線。

7、多層板中間層的布線空曠區域，不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”。

8、設備內部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現“良好接地”。

總結：PCB上的敷銅，如果接地問題處理好了，是“利大于弊”，它可以減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。